1.SMT三明治压合载具：

主要应用于提高回流焊叠板制程焊接质量，主题材料主要为镁铝合金，手机主板工艺制程已经广泛运用，有二合一压合与三合一压合。

2.载具分类

（1）硬板三明治压合载具：主要采用弹簧装夹方式

（2）软板三明治压合载具：主要采用磁性装夹方式

（3）配重压合三明治载具：主要采用30克—200克配重压块，配重压块材料根据产品需求采用不锈钢点压与黄铜块压。

（4）弹力压合三明治载具：主要采用30克—200克订制高温弹力柱，根据产品需求采用不同压力。